DIP后焊

来源：福州拓威电子科技有限公司 | 发布于:2018/12/29 19:00:05

后焊，这是针对特别要求的元器件而设定的工序，因为有的元器件根据工艺和物料的自身限制不能直接通过波峰焊机进行焊接，需要通过手工完成；对于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。拓威科技是一家加工福州DIP插件后焊生产厂家，更多精彩内容可以关注我们！